L’iPad Pro con M4 è stato ridisegnato internamente per migliorare la resistenza

Due exec di Apple hanno confermato la nuova struttura interna degli iPad Pro: come uno scheletro che avvolge l’interno del dispositivo, ma che migliora anche la dissipazione del calore.

L’iPad Pro equipaggiato dal chip M4 rappresenta un vero traguardo per Apple: è il prodotto più sottile mai realizzato dalla compagnia, infatti il modello da 13 pollici raggiunge un minimo di 5,1mm di spessore, fotocamera esclusa.

Nel 2018, periodo nel quale l’iPad Pro uscì con un nuovo restyling, ci furono diverse controversie per via della poca resistenza del dispositivo: gli iPad Pro, in quel momento, si piegavano molto facilmente, alcuni anche durante l’unboxing. Con questo design ultra-sottile, è facile pensare alle problematiche relative alla rigidità e alla resistenza, ma la smentita arriva direttamente da Apple.

John Ternus, Senior Vice President di Apple e probabile futuro CEO dell’azienda, ha risposto a queste preoccupazioni nel corso di un’intervista con Arun Maini, sottolineando che il nuovo iPad è dotato di una struttura interna totalmente ridisegnata per aumentare al massimo la sua resistenza. Greg Jozwiak, un altro Senior Vice President della compagnia, ha assicurato a Maini che il nuovo design ultra-sottile non comporta alcun compromesso, grazie alle innovazioni portate da Apple Silicon e dall’ingegneria hardware di Apple.

Secondo Ternus, i nuovi iPad Pro vantano una configurazione strutturale innovativa, con un nuovo “coperchio” metallico posizionato sopra la scheda logica descritto come un “cappuccio” che si estende lungo la parte centrale del dispositivo. È proprio questa modifica che migliora la rigidezza del prodotto oltre che la dissipazione del calore. Durante la presentazione ufficiale dell’evento “Let Loose”, Apple ha annunciato di aver migliorato l’iPad Pro del 20% la capacità di gestione termina grazie, appunto, a dei fogli di grafite all’interno della struttura principale e l’utilizzo del rame nel logo Apple.

Gli iPad Pro devono ancora arrivare alla stampa, ma sicuramente ci sarà il modo ed il tempo di analizzare la struttura interna di questi nuovi e potenti dispositivi.