Una nuova pasta termica migliora il raffreddamento dei PC del 72%

Un team di ricercatori della Cockrell School of Engineering dell’Università del Texas ha sviluppato un innovativo materiale di interfaccia termica (TIM) che potrebbe rivoluzionare il settore del raffreddamento dei dispositivi elettronici.
Combinando la lega metallica Galinstan con particelle ceramiche di nitruro di alluminio attraverso un processo meccanochimico avanzato, i ricercatori hanno ottenuto prestazioni superiori fino al 72% rispetto alle migliori soluzioni attualmente disponibili sul mercato.
Una soluzione per i data center energivori
Il nuovo materiale arriva in un momento fondamentale per l’industria tecnologica.
Con i data center che consumano circa il 40% della loro energia solo per il raffreddamento, questa innovazione potrebbe avere un impatto significativo sulla sostenibilità del settore.
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Il professor Guihua Yu, uno dei principali ricercatori coinvolti, sottolinea come il crescente consumo energetico delle infrastrutture di raffreddamento richieda soluzioni innovative per gestire dispositivi che operano a potenze sempre più elevate.
Il segreto della nuova invenzione
Il segreto di questo straordinario materiale risiede nella sua composizione unica. Utilizzando tecniche meccanochimiche all’avanguardia, i ricercatori sono riusciti a disperdere uniformemente particelle microscopiche di nitruro di alluminio ceramico all’interno della lega Galinstan, composta da gallio, indio e stagno.
Questa combinazione ha portato a una riduzione della resistenza termica del 56-72% rispetto ai migliori metalli liquidi disponibili in commercio.
Secondo Kai Wu, autore principale dello studio, il nuovo TIM potrebbe trovare applicazioni che spaziano dai data center al settore aerospaziale, con una particolare rilevanza per i centri di elaborazione dedicati all’intelligenza artificiale.
I test hanno dimostrato che questo materiale può ridurre del 65% l’energia necessaria per il funzionamento delle pompe di raffreddamento, un risultato che potrebbe tradursi in significativi risparmi energetici e economici.
Il coinvolgimento di marchi noti nel settore del raffreddamento PC, come Thermal Grizzly, suggerisce che questa tecnologia potrebbe presto essere disponibile anche per gli appassionati di hardware.
La menzione di produttori già affermati nel mercato lascia sperare in una rapida commercializzazione di questa promettente innovazione.
Via – Lo studio – Crediti immagine: Cockrell School of Engineering